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TIC
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Les activités de la plateforme concernent la fabrication de composants électroniques. En particulier, elles se focalisent sur la réalisation de traitements de wafers 200 et 300 mm (dispositifs semi-conducteurs et microsystèmes), le développement des générations CMOS 45-32-22-14 (plateforme 300 mm) ou encore la validation de nouvelles architectures et développement technologique de microsystèmes et nanosystèmes (plateforme 200 mm).